模制瓶-激光打孔

　　1、方法优势:激光打孔为不引入其他杂质,且接近真实泄漏的形式泄漏。

　　2、合规性:孔径泄漏率满足合USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南(试行)》要求。

　　3、孔径范围:2.0μm~50.0μm。

　　4、打孔位置:瓶身、瓶底、瓶颈等。

　　5、包装类型:西林瓶、安瓿瓶、模制瓶、输液袋、塑料袋、预充针、卡式瓶、直立袋、预灌封等。

任老师：13608303758

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